7月4日，2024世界人工智能大會（以下簡稱“WAIC2024”）在上海開幕。作為國內領先的集成電路設計企業(yè)，國科微攜全系邊端AI芯片精彩亮相，其中，大算力AI邊緣計算芯片、車載SerDes芯片首次公開引發(fā)熱烈關注，以充沛的算力、卓越的性能構建邊緣AI堅實的“芯”引擎。

同期，國科微AI首席科學家邢國良教授受邀參會，發(fā)表《下一代自動駕駛技術：從嵌入式視覺到車路協(xié)同》精彩演講，詳細闡釋國科微全系邊端AI芯片如何賦能車路協(xié)同場景，助力下一代自動駕駛加速落地。

2024世界人工智能大會由外交部、國家發(fā)展改革委、教育部、科技部、工業(yè)和信息化部、國家網(wǎng)信辦、中國科學院、中國科協(xié)和上海市政府共同主辦。大會自2018年創(chuàng)辦以來已成功舉辦六屆，始終堅持高端化、國際化、專業(yè)化、市場化、智能化的辦會理念，成長為中國和全球AI前沿技術和產業(yè)發(fā)展的頂級平臺和風向標。

在生成式AI澎拜發(fā)展的今天，國科微致力于將先進人工智能技術與大規(guī)模集成電路設計技術結合，為邊側與端側人工智能落地提供更多優(yōu)秀的SoC芯片及解決方案。憑借在底層算力和工具鏈等方面的深厚技術積累，國科微自主研發(fā)并成功推出神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU），實現(xiàn)低中高算力的全場景布局，打造全系邊端AI芯片標配NPU技術，賦能多元化智能應用場景落地。

在WAIC2024首次公開亮相的AI邊緣計算芯片便是國科微在大算力NPU領域取得的階段性突破。國科微AI邊緣計算芯片擁有充沛的算力，整數(shù)精度達到20TOPS（INT8）；具有超強的編解碼能力與支持訓推一體；支持輕量級LLM語言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模態(tài)大模型等，支持主流計算框架和開發(fā)工具，可應用于邊緣計算、機器人、工業(yè)視覺等領域。

在WAIC2024現(xiàn)場，國科微向業(yè)界進一步闡釋了AI邊緣計算芯片的應用方案。國科微AI邊緣計算芯片可使用在AI相機，AI模組、AI加速卡、AI智能終端以及邊緣服務器等多種形態(tài)的邊緣AI產品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能機器人、無人駕駛車等應用領域的建設。

當前，智能座艙和智能駕駛技術快速發(fā)展，傳感器接入到控制器的數(shù)據(jù)量越來越大，低延遲需求越來越高，針對這一市場需求，國科微成功研制車載SerDes芯片，并在WAIC2024首次公開亮相。國科微車載SerDes芯片正向傳輸速率達6.4Gbps，傳輸距離可達15米，滿足大數(shù)據(jù)量、高速率、遠距離、低延遲傳輸需求；支持多信號傳輸協(xié)議設計，為汽車數(shù)據(jù)傳輸帶來完整的解決方案；滿足AEC-Q100 Grade 2及ISO26262 ASIL B要求，保障安全與智能的駕乘體驗。

值得關注的是，在現(xiàn)場，國科微成功演示基于車載SerDes芯片實現(xiàn)4路攝像頭數(shù)據(jù)的實時高速傳輸，為觀眾帶來精彩的Demo體驗。

2024年，國科微加速擁抱AI，在邊端AI芯片的自主研發(fā)道路上漸入佳境，在WAIC2024首次公開亮相的大算力AI邊緣計算芯片與車載SerDes芯片便是國科微AI轉型道路上的兩大重要成果。

當前，人工智能已成為萬物互聯(lián)數(shù)字世界發(fā)展的主旋律，國科微將堅定不移地在AI與大模型時代強力投入研發(fā)，精準把握AI技術發(fā)展前沿，深度布局NPU、高速連接、視頻編解碼、無線連接以及AI ISP技術等，實現(xiàn)全系邊端AI芯片的持續(xù)迭代，為推動新質生產力加快發(fā)展注入核芯動力。

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