國科微全系邊端AI芯片閃耀WAIC2024:加速擁抱AI與大模型
7月4日,2024世界人工智能大會(以下簡稱“WAIC2024”)在上海開幕。作為國內領先的集成電路設計企業(yè),國科微攜全系邊端AI芯片精彩亮相,其中,大算力AI邊緣計算芯片、車載SerDes芯片首次公開引發(fā)熱烈關注,以充沛的算力、卓越的性能構建邊緣AI堅實的“芯”引擎。
同期,國科微AI首席科學家邢國良教授受邀參會,發(fā)表《下一代自動駕駛技術:從嵌入式視覺到車路協(xié)同》精彩演講,詳細闡釋國科微全系邊端AI芯片如何賦能車路協(xié)同場景,助力下一代自動駕駛加速落地。
2024世界人工智能大會由外交部、國家發(fā)展改革委、教育部、科技部、工業(yè)和信息化部、國家網(wǎng)信辦、中國科學院、中國科協(xié)和上海市政府共同主辦。大會自2018年創(chuàng)辦以來已成功舉辦六屆,始終堅持高端化、國際化、專業(yè)化、市場化、智能化的辦會理念,成長為中國和全球AI前沿技術和產業(yè)發(fā)展的頂級平臺和風向標。
在生成式AI澎拜發(fā)展的今天,國科微致力于將先進人工智能技術與大規(guī)模集成電路設計技術結合,為邊側與端側人工智能落地提供更多優(yōu)秀的SoC芯片及解決方案。憑借在底層算力和工具鏈等方面的深厚技術積累,國科微自主研發(fā)并成功推出神經(jīng)網(wǎng)絡處理器(NPU),實現(xiàn)低中高算力的全場景布局,打造全系邊端AI芯片標配NPU技術,賦能多元化智能應用場景落地。
在WAIC2024首次公開亮相的AI邊緣計算芯片便是國科微在大算力NPU領域取得的階段性突破。國科微AI邊緣計算芯片擁有充沛的算力,整數(shù)精度達到20TOPS(INT8);具有超強的編解碼能力與支持訓推一體;支持輕量級LLM語言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模態(tài)大模型等,支持主流計算框架和開發(fā)工具,可應用于邊緣計算、機器人、工業(yè)視覺等領域。
在WAIC2024現(xiàn)場,國科微向業(yè)界進一步闡釋了AI邊緣計算芯片的應用方案。國科微AI邊緣計算芯片可使用在AI相機,AI模組、AI加速卡、AI智能終端以及邊緣服務器等多種形態(tài)的邊緣AI產品上,助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能機器人、無人駕駛車等應用領域的建設。
當前,智能座艙和智能駕駛技術快速發(fā)展,傳感器接入到控制器的數(shù)據(jù)量越來越大,低延遲需求越來越高,針對這一市場需求,國科微成功研制車載SerDes芯片,并在WAIC2024首次公開亮相。國科微車載SerDes芯片正向傳輸速率達6.4Gbps,傳輸距離可達15米,滿足大數(shù)據(jù)量、高速率、遠距離、低延遲傳輸需求;支持多信號傳輸協(xié)議設計,為汽車數(shù)據(jù)傳輸帶來完整的解決方案;滿足AEC-Q100 Grade 2及ISO26262 ASIL B要求,保障安全與智能的駕乘體驗。
值得關注的是,在現(xiàn)場,國科微成功演示基于車載SerDes芯片實現(xiàn)4路攝像頭數(shù)據(jù)的實時高速傳輸,為觀眾帶來精彩的Demo體驗。
2024年,國科微加速擁抱AI,在邊端AI芯片的自主研發(fā)道路上漸入佳境,在WAIC2024首次公開亮相的大算力AI邊緣計算芯片與車載SerDes芯片便是國科微AI轉型道路上的兩大重要成果。
當前,人工智能已成為萬物互聯(lián)數(shù)字世界發(fā)展的主旋律,國科微將堅定不移地在AI與大模型時代強力投入研發(fā),精準把握AI技術發(fā)展前沿,深度布局NPU、高速連接、視頻編解碼、無線連接以及AI ISP技術等,實現(xiàn)全系邊端AI芯片的持續(xù)迭代,為推動新質生產力加快發(fā)展注入核芯動力。
關鍵詞:
相關閱讀
-
國科微全系邊端AI芯片閃耀WAIC2024:加...
7月4日,2024世界人工智能大會(以下簡稱“WAIC2024”)在上海開幕 -
高通公司亮相2024世界人工智能大會,以...
7月4日,2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議正式開 -
高通公司出席2024世界人工智能大會:終...
7月4日,2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議正式開 -
7月10日新一代三星Galaxy Z系列全球發(fā)...
從智能家居到自動駕駛汽車,從語音識別到圖像處理,AI已悄然改變了 -
終端側生成式AI更多驚喜?高通將在WAIC...
2024 年 7 月 4 日,備受矚目的世界人工智能大會暨人工智能全 -
海蘭SG70IQ-240電競顯示器 穿越虛擬與...
在電競的浩瀚星空中,每一位玩家都是追逐勝利光芒的勇士。而我,作