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引言

美國(guó)是全球半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地，無(wú)論是芯片設(shè)計(jì)、制造，還是與之密切相關(guān)的軟件工具、半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域，美國(guó)都處于領(lǐng)先地位。隨著全球各個(gè)地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，與美國(guó)之間的差距逐漸縮小，美國(guó)為了保持其產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，采取了一些非常規(guī)操作來(lái)削弱日本、中國(guó)等競(jìng)爭(zhēng)者的競(jìng)爭(zhēng)力。

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01

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響力簡(jiǎn)析

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)全球近一半的市場(chǎng)份額。全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額從2001年的1390億美元增長(zhǎng)到2022年的5740億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為6.67%。其中，總部位于美國(guó)的半導(dǎo)體公司的銷(xiāo)售額從2001年的711億美元增長(zhǎng)到2022年的2750億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為6.7%，在全球市場(chǎng)的占比達(dá)到48%。

圖1：2022年全球主要國(guó)家和地區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)銷(xiāo)售額占比

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美國(guó)半導(dǎo)體公司在主要區(qū)域保持市場(chǎng)份額領(lǐng)先地位。在所有國(guó)家和地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)，總部位于美國(guó)的公司占據(jù)了銷(xiāo)售市場(chǎng)份額的領(lǐng)先地位。例如，在歐洲市場(chǎng)，美國(guó)公司的市場(chǎng)份額達(dá)到了50%。在中國(guó)市場(chǎng)，美國(guó)公司的市場(chǎng)份額高達(dá)53.4%。

圖2：2022年美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在全球各地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)的占比

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美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出水平高于大多數(shù)科技行業(yè)，更遠(yuǎn)高于其他國(guó)家。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出占比在關(guān)鍵的主要高科技工業(yè)部門(mén)中名列前茅。根據(jù)2022年歐盟工業(yè)研發(fā)投資記分牌，就研發(fā)支出占銷(xiāo)售額的百分比而言，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)占比達(dá)18.75%，僅次于美國(guó)制藥和生物技術(shù)行業(yè)的21.4%，排名第二。18.75%的研發(fā)支出占比，也遠(yuǎn)高于其他國(guó)家的研發(fā)支出水平，是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出占比（7.6%）的近2.5倍。

圖3：全球主要國(guó)家和地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出水平

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02

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

美國(guó)通過(guò)補(bǔ)貼政策及打擊挑戰(zhàn)者保持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期領(lǐng)先地位。從發(fā)展歷程來(lái)看，美國(guó)政府長(zhǎng)期采取了較大力度的補(bǔ)貼措施，長(zhǎng)期支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在支持技術(shù)起步和商業(yè)化、進(jìn)行貿(mào)易競(jìng)爭(zhēng)、強(qiáng)化生態(tài)建設(shè)、保護(hù)供應(yīng)鏈安全等四個(gè)歷史階段，美國(guó)試圖通過(guò)半導(dǎo)體補(bǔ)貼政策長(zhǎng)期保持全球發(fā)達(dá)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)地位，并力圖在各個(gè)環(huán)節(jié)占據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。

1、第一階段（1950-1970年）

美國(guó)通過(guò)國(guó)防研發(fā)支持和政府采購(gòu)支持半導(dǎo)體技術(shù)起步并實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先。20世紀(jì)40-50年代，晶體管和集成電路先后在美國(guó)誕生并在軍事領(lǐng)域應(yīng)用，美國(guó)國(guó)防和航空航天領(lǐng)域的政府研發(fā)投入和采購(gòu)早期占據(jù)約一半的市場(chǎng)份額。60-80年代美國(guó)實(shí)施半導(dǎo)體稅收補(bǔ)貼政策促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)商業(yè)化，并進(jìn)一步出臺(tái)政府采購(gòu)多元化、減少市場(chǎng)門(mén)檻、支持中小企業(yè)發(fā)展等一系列相關(guān)措施完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。

2、第二階段（1980-1999年）

美國(guó)簽訂貿(mào)易協(xié)議遏制競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手并促進(jìn)本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展。20世紀(jì)80年代，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展并超越美國(guó)。為扭轉(zhuǎn)競(jìng)爭(zhēng)力下降趨勢(shì)，美國(guó)成立美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA），協(xié)調(diào)制定半導(dǎo)體貿(mào)易管制政策的半導(dǎo)體研究聯(lián)盟（SRC）組織半導(dǎo)體商業(yè)化研發(fā)。同時(shí)，美國(guó)不斷打擊日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，于1985年對(duì)日本進(jìn)行301調(diào)查，指控日本公司傾銷(xiāo)DRAM等產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)談判，與日本在1986年第一次簽署《半導(dǎo)體協(xié)議》，要求日本企業(yè)購(gòu)買(mǎi)美國(guó)產(chǎn)品，美國(guó)企業(yè)在日本的市場(chǎng)份額達(dá)到20%。1991年，美國(guó)以美國(guó)企業(yè)在日本的市場(chǎng)份額不足20%為由與日本簽訂了第二次《半導(dǎo)體協(xié)議》。1996年，美國(guó)在日本市場(chǎng)份額超過(guò)30%，在全球市場(chǎng)份額也在30%以上，超越日本重新成為世界半導(dǎo)體第一大國(guó)。但美國(guó)還想榨干日本，想要簽訂第三次半導(dǎo)體協(xié)議。

3、第三階段（2000-2018年）

美國(guó)強(qiáng)化半導(dǎo)體生態(tài)建設(shè)保持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)先地位。在20世紀(jì)90年代再次取得全球領(lǐng)先地位后，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極借助個(gè)人電腦、互聯(lián)網(wǎng)等帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇，通過(guò)產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同時(shí)，充分發(fā)揮市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)機(jī)制，降低市場(chǎng)障礙，鼓勵(lì)企業(yè)通過(guò)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)提升競(jìng)爭(zhēng)力，更多地通過(guò)市場(chǎng)機(jī)制推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

4、第四階段（2018年至今）

美國(guó)通過(guò)擴(kuò)大財(cái)政資助來(lái)吸引制造業(yè)回流保護(hù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全。2018年以來(lái)，隨著亞太地區(qū)半導(dǎo)體制造和封測(cè)產(chǎn)業(yè)不斷崛起，美國(guó)政府為應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“空心化”，持續(xù)通過(guò)提供研發(fā)資金支持、出臺(tái)相關(guān)法令等吸引制造業(yè)回流和遏制海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在研發(fā)支持方面，美國(guó)國(guó)防部、能源部等多部門(mén)將半導(dǎo)體視為優(yōu)先發(fā)展領(lǐng)域。在立法激勵(lì)方面，2015年，奧巴馬政府將“企業(yè)研發(fā)稅收抵免”由周期性變?yōu)橛谰眯砸怨膭?lì)半導(dǎo)體企業(yè)加大對(duì)長(zhǎng)期研發(fā)的投入。特朗普政府通過(guò)加大出口管制和提出制造業(yè)法案來(lái)鞏固美國(guó)半導(dǎo)體的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。2019年以來(lái)，美國(guó)通過(guò)將華為等多家中國(guó)企業(yè)列入實(shí)體管制清單、加大半導(dǎo)體設(shè)備和高端芯片的出口管制、半導(dǎo)體人才管制等一系列措施對(duì)全球供應(yīng)鏈造成不利沖擊。2022年8月，美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署《2022年最高法院安全資金法案》（又稱(chēng)《2022年芯片和科學(xué)法案》），向美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供約527億美元的巨額補(bǔ)貼，鼓勵(lì)半導(dǎo)體企業(yè)在美國(guó)建廠。

圖4：美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

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03

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展啟示

1、長(zhǎng)久的技術(shù)積累和持續(xù)的技術(shù)研發(fā)提升競(jìng)爭(zhēng)力。政府大力支持技術(shù)起步和商業(yè)化，并構(gòu)建良好的生態(tài)環(huán)境支持行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。

2、行業(yè)規(guī)則、框架、標(biāo)準(zhǔn)的制定者主導(dǎo)行業(yè)發(fā)展方向。建立半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、研究聯(lián)盟等機(jī)構(gòu)，聯(lián)合企業(yè)制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

3、通過(guò)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)不斷鞏固領(lǐng)先地位。鼓勵(lì)和支持龍頭企業(yè)不斷并購(gòu)國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，提升產(chǎn)業(yè)影響力和企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

4、制定多元化的政策支持體系。政府提供研發(fā)補(bǔ)貼、市場(chǎng)準(zhǔn)入、政府采購(gòu)、稅收優(yōu)惠支持以及貿(mào)易投資限制等變相支持措施，扶持本土企業(yè)發(fā)展。

5、遏制競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手并促進(jìn)本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展。日本從1963年開(kāi)始用20多年時(shí)間居全國(guó)之力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，被美國(guó)用10年時(shí)間擊垮。

—END— 作者 | 火石創(chuàng)造 李葉平審核 | 火石創(chuàng)造 廖義桃殷莉如需轉(zhuǎn)載，請(qǐng)郵件

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