国产精品夜色视频一级区_hh99m福利毛片_国产一区二区成人久久免费影院_伊人久久大香线蕉综合影院75_国产精品久久果冻传媒

您的位置:首頁 >互聯(lián)網(wǎng) >

AI芯天下丨產(chǎn)業(yè)丨HBM內(nèi)存:韓國人的游戲_世界實時

2023-06-30 14:33:41    來源:維科號

前言:

AI時代下,為滿足海量數(shù)據(jù)存儲以及日益增長的繁重計算要求,半導體存儲器領域也迎來新的變革,HBM技術從幕后走向臺前。

HBM技術之下,DRAM芯片從2D轉(zhuǎn)變?yōu)?D,可以在很小的物理空間里實現(xiàn)高容量、高帶寬、低延時與低功耗,因而HBM被業(yè)界視為新一代內(nèi)存解決方案。


【資料圖】

作者|方文三

圖片來源|網(wǎng)絡

HBM目前成為了韓國人的游戲

自2014年首款硅通孔HBM產(chǎn)品問世至今,HBM技術已經(jīng)發(fā)展至第四代,分別是:

HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)。

HBM芯片容量從1GB升級至24GB,帶寬從128GB/s提升至819GB/s,數(shù)據(jù)傳輸速率也從1Gbps提高至6.4Gbps。

目前,能夠穩(wěn)定量產(chǎn)HBM的廠家,只有韓國的三星和SK海力士。

伴隨AI的快速繁榮,存儲巨頭們圍繞HBM的競爭也迅速展開,但主角只有韓國企業(yè)。

2010年,三星就緊隨SK海力士開始了HBM內(nèi)存的研發(fā)。

并在2016年搶先SK海力士成功量產(chǎn)HBM2,將每個HBM堆棧容量提升至8GB。

此后又率先量產(chǎn)第三代HBM的青春版HBM3E。

2021年10月,一直緊咬三星的SK海力士又成功量產(chǎn)HBM3,重新奪回主動權。

2022年,全球50%的HBM出貨來自SK海力士,40%來自三星,美光占10%。

至此,HBM徹底成為了韓國人的游戲。

雖然HBM目前的市場規(guī)模還不到整個存儲芯片市場的1/10,也不乏其他技術競爭,但決定其能否普及的成本問題。

這恰恰卻是三星和SK海力士最擅長解決的:依靠大規(guī)模生產(chǎn)能力快速降低成本,拉高其他公司參與競爭需要的投資門檻。

三星和SK海力士鏖戰(zhàn)做大市場

總的來說,HBM的競爭還是在SK海力士、三星以及美光之間展開。

從技術上先來看,SK海力士是目前唯一實現(xiàn)HBM3量產(chǎn)的廠商,并向英偉達大量供貨,配置在英偉達高性能GPUH100之中,持續(xù)鞏固其市場領先地位。

全球排名第一的服務器CPU公司英特爾在全新的第四代至強可擴展處理器當中也推出了配備SK海力士HBM的產(chǎn)品。

A100和H100的顯存模塊并沒有采用常用的DDR/GDDR內(nèi)存,而是HBM內(nèi)存。

SK海力士提供了兩種容量產(chǎn)品,一個是12層硅通孔技術垂直堆疊的24GB(196Gb);

另一個則是8層堆疊的16GB(128Gb),均提供819GB/s的帶寬。

此外,HBM3內(nèi)存還內(nèi)置了片上糾錯技術,提高了產(chǎn)品的可靠性。

SK海力士在今年6月收到了英偉達對HBM3E樣品的請求,并正在準備發(fā)貨。

HBM3E是當前可用的最高規(guī)格DRAMHBM3的下一代,被譽為是第五代半導體產(chǎn)品。

SK海力士目前正致力于開發(fā)該產(chǎn)品,目標是在明年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)。

目前該公司正在為今年下半年準備8GbpsHBM3E產(chǎn)品樣品,并計劃在明年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)。

近日,該公司在全球首次實現(xiàn)垂直堆疊12個單品DRAM芯片,成功開發(fā)出最高容量24GB的HBM3DRAM。

該產(chǎn)品容量較上一代HBM3DRAM提升50%。SK海力士已向客戶提供樣品,正接受客戶公司的性能驗證。

三星在去年技術發(fā)布會上發(fā)布的內(nèi)存技術發(fā)展路線圖中,顯示HBM3技術已經(jīng)量產(chǎn),其單芯片接口寬度可達1024bit,接口傳輸速率可達6.4Gbps。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士周一透露,三星最近向客戶交付了具有16GB內(nèi)存容量且能耗最低的HBM3產(chǎn)品樣品。

目前,16GB是現(xiàn)有HBM3產(chǎn)品的最大內(nèi)存容量,數(shù)據(jù)處理速度為每秒6.4GB,為業(yè)界最快。

它還提供了12層24GBHBM3樣品,這是第四代HBM芯片,也是業(yè)界最薄的同類芯片。

三星對HBM的布局從HBM2開始,目前,三星已經(jīng)向客戶提供了HBM2和HBM2E產(chǎn)品。

目前,三星正在準備批量生產(chǎn)年傳輸速度可達6.4Gbps的HBM3(16GB和12GB)產(chǎn)品,并計劃于下半年推出較HBM3容量更高性能更強的下一代HBM3P產(chǎn)品。

此前,三星電子一直致力于開發(fā)高性能計算(HPC)芯片,HBM芯片比重相對不大,但近日三星對HBM市場的關注度提升,HBM市場規(guī)?;蛴瓉泶蠓鲩L。

三星電子HBM3正式向北美GPU企業(yè)供貨,HBM3在三星電子整體DRAM銷售額中所占比重或?qū)慕衲甑?%擴大至明年的18%。

2024年預計實現(xiàn)接口速度高達7.2Gbps的HBM3P,預計2025年在新一代面向AI的GPU中見到HBM3P的應用。

美光科技走得較慢,于2020年7月宣布大規(guī)模量產(chǎn)HBM2E,HBM3也仍作為其產(chǎn)品線在持續(xù)研發(fā)之中。

結尾:

專家預測,HBM等AI專用DRAM的開發(fā),將給半導體行業(yè)帶來巨大變革。

存儲半導體公司忙于開發(fā)超微制造工藝的時代已經(jīng)過去,高效處理數(shù)據(jù)甚至具備處理數(shù)據(jù)能力的AI半導體技術的發(fā)展將變得如此重要,它將決定芯片制造商的未來。

部分資料參考:芯世相:《別的內(nèi)存都在降價,為啥HBM漲了5倍?》,全球半導體觀察:《HBM:SK海力士、三星、美光三分天下》,電子工程專輯:《ChatGPT帶火HBM,存儲芯片“柳岸花明”?》,硅基研習社:《內(nèi)存的新戰(zhàn)爭:韓國人還能贏多久?》

關鍵詞:

相關閱讀