@Qualcomm中國 今日官宣，將于5月20日20:00舉行2022驍龍之夜，屆時將會揭幕全新驍龍移動平臺，展示新產(chǎn)品。

此次的主角應(yīng)該是之前所爆料的驍龍8 Gen1 Plus以及驍龍 7 Gen1。這兩款芯片是下半年的旗艦手機能不能挺直腰板的關(guān)鍵。

據(jù)此前爆料，高通驍龍8 Gen1 Plus內(nèi)部型號SM8475，基于臺積電4nm工藝制程打造，采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻為2.99GHz，GPU有小幅升級。

爆料人Yogesh Brar日前表示，驍龍8 Gen1 Plus表現(xiàn)不錯，總體性能將提升10%左右。

據(jù)@數(shù)碼閑聊站爆料，驍龍7 Gen1是基于三星4nm工藝制程打造。由4顆大核和4顆小核組成，大核為ARM Cortex A710，CPU主頻為2361MHz，小核為ARM Cortex A510，CPU主頻為1804MHz，GPU為Adreno 662。

國內(nèi)幾大手機品牌如小米、OV早已傳出有搭載這兩款芯片的機型，讓我們拭目以待。

關(guān)鍵詞： 高通驍龍 科技創(chuàng)新 智能手機 電子產(chǎn)品