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高通驍龍8Gen1官宣:5月20日發(fā)布性能提升10%

2022-05-17 13:58:34    來源:快科技

@Qualcomm中國 今日官宣,將于5月20日20:00舉行2022驍龍之夜,屆時將會揭幕全新驍龍移動平臺,展示新產(chǎn)品。

此次的主角應(yīng)該是之前所爆料的驍龍8 Gen1 Plus以及驍龍 7 Gen1。這兩款芯片是下半年的旗艦手機能不能挺直腰板的關(guān)鍵。

據(jù)此前爆料,高通驍龍8 Gen1 Plus內(nèi)部型號SM8475,基于臺積電4nm工藝制程打造,采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu),由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成,CPU主頻為2.99GHz,GPU有小幅升級。

爆料人Yogesh Brar日前表示,驍龍8 Gen1 Plus表現(xiàn)不錯,總體性能將提升10%左右。

據(jù)@數(shù)碼閑聊站爆料,驍龍7 Gen1是基于三星4nm工藝制程打造。由4顆大核和4顆小核組成,大核為ARM Cortex A710,CPU主頻為2361MHz,小核為ARM Cortex A510,CPU主頻為1804MHz,GPU為Adreno 662。

國內(nèi)幾大手機品牌如小米、OV早已傳出有搭載這兩款芯片的機型,讓我們拭目以待。

關(guān)鍵詞: 高通驍龍 科技創(chuàng)新 智能手機 電子產(chǎn)品

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