知名蘋果分析師郭明錤表示，今年 iPhone 14 Pro 系列裝備的 A16 芯片可能是 iPhone 13 系列 A15 Bionic 的小幅升級。而 M 系列芯片今年的升級幅度也不會很大，重大升級會在 2023 年發(fā)生。

本周早些時候，爆料者“ShrimpApplePro”透露 A16 芯片將采用和 A15 Bionic 相同的工藝制造，而且新款 M 系列芯片在性能方面并不會有太大的提升，積蓄更多力量放在下一代 Mac 上。今天，郭明錤老師證實了關于 A16 和 M2 芯片的這些謠傳。

郭老師說，由于臺積電明顯更好的 N3 和 N4P 制造工藝要到 2023 年才能用于量產(chǎn)，因此今年 蘋果 所采用的芯片工藝可能會是 N5P 和 N4。

郭老師認為，N4 與 N5P 相比沒有明顯的優(yōu)勢，N5P 是目前用于制造 iPhone 13 系列和iPadmini 中的 A15 仿生芯片的工藝，因此據(jù)報道蘋果計劃在 A16 芯片上堅持使用 N5P。

ShrimpApplePro 此前聲稱，Apple 正在開發(fā)“M1 系列的最終 SoC”，其中包含更新的內核。 ??M1??、M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra 芯片使用節(jié)能的“Icestorm”內核和高性能的“Firestorm”內核——就像 A14 Bionic 芯片一樣。據(jù)稱，Apple 的最終“M1”變體將基于 A15 仿生，具有“Blizzard”節(jié)能核心和“Avalanche”高性能核心。

郭老師稱，2022 款MacBook Air將保留 M1 芯片，而不是配備“M2”，因此 ShrimpApplePro 的傳聞可能與入門級“M1”的新版本有關。提供具有標準“M1”芯片的中代迭代的設備可以幫助蘋果在發(fā)布配備“M2”芯片的 Mac 之前贏得時間。

關鍵詞： 蘋果手機 芯片工藝 電子產(chǎn)品 智能手機