按照Intel的路線圖，從2021年算起，他們要在2025年之前的4年里掌握5代CPU工藝，現(xiàn)在的是Intel 7，今年要量產(chǎn)的還有Intel 4，這還是Intel首個(gè)EUV工藝。

根據(jù)官方的信息，相比目前的Intel 7工藝，Intel 4工藝每瓦性能提升20%，如果是對(duì)比之前的初代10nm工藝，那么性能提升超過(guò)35%。

Intel 4工藝會(huì)在明年的14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)，后者也會(huì)是Intel酷睿系列中首個(gè)大量使用3D Foveros混合封裝的處理器，主要有三個(gè)部分封裝在一起，一是計(jì)算模塊，二是GPU模塊，多達(dá)96-192個(gè)計(jì)算單元，三是SoC-LP，應(yīng)該是包含內(nèi)存控制器、PCIe控制器等輸入輸出部分。

從規(guī)格來(lái)看，Intel 4+EUV工藝很好很強(qiáng)大，不過(guò)大家最擔(dān)心的還是Intel是否會(huì)跳票，消息人士witeken給出的爆料稱，Intel 4工藝的進(jìn)展良好，過(guò)去幾個(gè)季度中已經(jīng)大規(guī)模啟動(dòng)建設(shè)。

此外，他還預(yù)測(cè)了明年的14代酷睿Meteor Lake的性能，認(rèn)為即便IPC提升12%，對(duì)陣AMD的zen4也是足夠的了。

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