i9-13900掀開散熱頂蓋 13代酷睿開蓋都來了
同樣沒有發(fā)布,AMD Zen4銳龍7000系列靜悄悄,Intel Raptor Lake 13代酷睿卻是樣品、規(guī)格、跑分滿天飛,現(xiàn)在開蓋都來了。
友媒超能網(wǎng)搞到了一顆i9-13900的樣品,掀開了散熱頂蓋,這個過程沒啥好說的,主要看看內(nèi)核面積。
13代酷睿依然是長方形內(nèi)核,經(jīng)過測量長度23.8毫米、寬度10.8毫米,面積約257.0平方毫米。
這對比12代酷睿的20.4 x 10.2=208.1平方毫米增大了約24%,畢竟多了8個小核心,8大8小16核心變成了8大16小24核心,而工藝并沒有變化。
不過對比11代酷睿的24×11.7=280.8平方毫米又小了大約8.5%,畢竟不再是萬年不變的14nm,升級到了10nm——不對,Intel 7工藝。
Intel 13代酷睿預(yù)計9月27日官宣發(fā)布,10月份上市,AMD銳龍7000系列則大概率會在8月底發(fā)布、9月15日前上市,領(lǐng)先一步。
關(guān)鍵詞: 酷睿處理器 電子產(chǎn)品 獨立顯卡 微軟系統(tǒng)
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