同樣沒有發(fā)布，AMD Zen4銳龍7000系列靜悄悄，Intel Raptor Lake 13代酷睿卻是樣品、規(guī)格、跑分滿天飛，現(xiàn)在開蓋都來了。

友媒超能網(wǎng)搞到了一顆i9-13900的樣品，掀開了散熱頂蓋，這個過程沒啥好說的，主要看看內(nèi)核面積。

13代酷睿依然是長方形內(nèi)核，經(jīng)過測量長度23.8毫米、寬度10.8毫米，面積約257.0平方毫米。

這對比12代酷睿的20.4 x 10.2=208.1平方毫米增大了約24%，畢竟多了8個小核心，8大8小16核心變成了8大16小24核心，而工藝并沒有變化。

不過對比11代酷睿的24×11.7=280.8平方毫米又小了大約8.5%，畢竟不再是萬年不變的14nm，升級到了10nm——不對，Intel 7工藝。

Intel 13代酷睿預(yù)計9月27日官宣發(fā)布，10月份上市，AMD銳龍7000系列則大概率會在8月底發(fā)布、9月15日前上市，領(lǐng)先一步。

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