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第三代半導(dǎo)體是后摩爾時(shí)代實(shí)現(xiàn)芯片性能突破的核心技術(shù)之一

2021-06-25 09:46:13    來源:中華工商時(shí)報(bào)

中信建投指出,第三代半導(dǎo)體是后摩爾時(shí)代實(shí)現(xiàn)芯片能突破的核心技術(shù)之一,優(yōu)越能和廣泛的下游應(yīng)用使相關(guān)廠商存在良好發(fā)展前景。目前國內(nèi)第三代半導(dǎo)體替代空間廣闊,隨著下游終端需求改善,第三代半導(dǎo)體需求也將不斷釋放。具備研發(fā)和量產(chǎn)能力的第三代半導(dǎo)體優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商和硬件受芯片供應(yīng)影響,估值有望修復(fù)的下游行業(yè)龍頭將從中受益。

關(guān)鍵詞: 第三代半導(dǎo)體 后摩爾時(shí)代 芯片性能突破 核心技術(shù)

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