國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布報告稱，預計全球半導體設備產值將在今年達到953億美元，并將在明年躍升至1013億美元，首度突破千億美元大關，連續(xù)兩年創(chuàng)下歷史新高。

根據SEMI的數據，2019年全球半導體設備產值為596億美元，2020年則為711億美元，到2021年實現(xiàn)高位躍升，從此前預計的719億美元提升到953億美元，大幅提升了32%;原本預計2022年半導體設備產值為761億美元，也大幅提升33%。

從晶圓代工廠來看，SEMI預計，2021年資本開支將大幅提升34%，達到817億美元的歷史新高，2022年繼續(xù)增長6%，達到869億美元。

從地區(qū)來看，2021年前三大半導體設備支出地區(qū)分別是韓國、中國臺灣、中國大陸。預計到2022年，中國臺灣有望沖到第一。代表性企業(yè)臺積電，今年連續(xù)兩次上調資本開支，達到300億美元。 (記者 菁媛)

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