相信不少小伙伴都知道電腦界有一個讓許多人趨之若鶩、堪稱電腦界“勞斯萊斯”的品牌---ROG，其實除了在電腦界以外，ROG在手機界同樣受歡迎。最近關(guān)于ROG最新旗艦---ROG游戲手機3的消息越來越多，讓不少網(wǎng)友對這款手機也是十分期待。今天，有推特網(wǎng)友就發(fā)現(xiàn)華碩官網(wǎng)疑似泄露了該機的關(guān)鍵參數(shù)。

從泄露頁面我們可以看到，ROG游戲手機3將搭載高通驍龍865Plus處理器，這款處理器主頻達(dá)到3.09GHz，性能跑分相比驍龍865大約月13%提升。

此前，ROG游戲手機3已經(jīng)在工信部入網(wǎng)，根據(jù)證件照，該機在外觀設(shè)計方面與前代有較大延續(xù)。據(jù)悉，ROG游戲手機3將采用一塊6.59英寸無劉海、無挖孔的OLED顯示屏，分辨率為2340*1080，整機厚度為9.85mm，機身重量為240g。

本次ROG游戲手機3將再次攜手騰訊游戲進(jìn)行游戲深度合作，性能更強勁的高通驍龍865Plus和高刷新率屏幕，或許會為玩家?guī)砀錾挠螒蝮w驗。

關(guān)鍵詞： rog3發(fā)布會時間